首页 >> 钮扣机

电子元器件用导体浆料用量电子元器件用导体浆料用量大吗阜阳

阜阳
2023年04月19日

本文主要讲解了【电子元器件用导体浆料用量】的相关内容，从不同方面阐述了怎么相处的方法，主要通过步骤的方式来讲解，希望能帮助到大家

1、导师还在生活方面给予了我无微不至的关怀，在做人方面给予了我循循善诱的教导。再次向敬爱的导师宣天鹏教授表达我最深切的谢意。本实验在试样的制各和数据测量的过程中，芜湖鼎泰有限责任公司的王政华主任给予了大力支持和耐心的帮助，在试样组织结构分析过程中，得到了校结构中心的唐述培老师的大力支持和帮助。在此作者一并表示由衷的谢意。

2、同时还要感谢校材料科学与工程学院实验中心的郑玉春老师、黄新民教授等，调ｊ．谢你们给予的帮助与指导。感谢师姐霍影，师兄杨礼林、张翼、贾伟和罗勋，实验室同学马青山、刘进、梅坤。师弟闵文锦，师妹张丽丽和于瑶，及２００８届本科毕业生付建和涂清华等课题组同学在实验上给我的指导和帮助。陆广广２００９年２月１０日第一章１．１电子元器件及其发展电子元器件是指电子元件和电子器件两部分的总称。

电子元器件用导体浆料用量相关拓展

电子元器件用导体浆料用量大吗

一种抗热震型厚膜电路用导体浆料的制作方法。26810399发布日期：:05阅读：81来源：国知局。本发明属于厚膜电路用导体浆料技术领域，具体涉及一种具有抗热震特性的厚膜电路用导体浆料。电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物，广泛应用于现代微电子工业厚膜产品中。

在现代微电子工业厚膜电路产品中，人们对电子元器件要求越来越高，厚膜电路产品应用广泛，特别是在航空、航天等具有严酷环境要求的领域，对高可靠厚膜电路产品提出了要求。这也就相应的对导体浆料的抗热震能力提出了要求，开展新的导体浆料的研究也就势在必行一般来讲，电子浆料的主要成分包括有功能相、无机粘结剂、有机粘结剂、其它的溶剂和添加剂。

半导体用电子浆料

CNCET产业调研：半导体用CMP浆料。CMP抛光浆料，又称CMP浆料、抛光液、研磨液、研磨料，英文名CMPslurry，是CMP工艺的3大关键要素之一，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。抛光浆料是一种消耗品，而且需要回收处理。按照磨粒的不同，CMP浆料主要分为二氧化硅浆料、氧化铈浆料、氧化铝浆料和纳米金刚石浆料等几大类。

按pH值分类，抛光浆料主要分为两类：酸性抛光浆料和碱性抛光浆料。一般酸性抛光浆料都包含氧化剂、助氧化剂、抗蚀剂（又叫成膜剂）、均蚀剂、pH调制剂和磨料。而碱性抛光浆料中一般包含络合剂、氧化剂、分散剂、pH调制剂和磨料。抛光浆料一般由超细固体粒子研磨剂(如纳米SiO2、Al2O3粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成，固体粒子提供研磨作用，化学氧化剂提供腐蚀溶解作用。

以上就是全部关于【电子元器件用导体浆料用量】的全部内容，包含了以上的几个不同方面，如果有其他疑问，欢迎留言。