英特尔越南芯片封装测试厂周三动工兴建电热板

据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。

英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。

在工厂建成投入使用之后，英特尔将雇佣四千名当地员工。

这是越南第一座芯片工厂，也是英特尔公司在亚洲的第六座芯片封装测试厂。在半导体产业链中，芯片封装测试属于下游环节，为劳力密集型的业务。

就在本周一，英特尔公司还宣布，将投资二十五亿美元在中国北方的大连建设一座芯片制造厂，该厂将采用十二英寸直径的晶圆，以及九十纳米线宽的工艺。

据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测蛋制品试厂项目已经于周三开始动工兴建。

英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预塑料球阀计在2009年中期投产。

在工厂建吊装成投入使用之后，英特尔将雇佣四千名当地员工。

这是越南第一座芯片工厂，也是英特尔公司在亚洲的第六座芯片封装测试厂。在半导体产业链中，芯片封装测试属于下游环节，为劳攻丝机力密集型的业务。

就在本周一，英特尔公司还宣布，将投资二十五亿美元在中国北方的大连建设一座芯片制造厂，该厂将采用十二英寸直径的晶圆，以及九十纳米线宽的工艺。