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新技术在焊膏高度测量中的应用通用继电器

通用继电器焊膏
2022年10月12日

新技术在焊膏高度测量中的应用

新技术在焊膏高度测量中的应用 2011：据统计，组装件的焊点缺陷有一半以上是由于印刷不良造成的，因此在印刷完成后对焊膏印刷效果进行检查非常必要。传统的做法是在印刷完成之后安排一个工位进行人工检查，对不合格品进行修补或剔除。但随着目前电路板最细间距降到0.3mm以下，对焊膏印刷进行定性判断已不能满足需要，必须要对其作定量分析，包括印刷的高度（厚度）、宽度、体积等？这就要用到先进的测量仪器。　　测量原理　　一般焊膏的印刷高度在100μm数量级，无法直接用尺规进行测量，通常都是采用间接方式计算其高度。　　自动高度测量仪　　早期的测量装置用一个CCD摄像机将PCB平面图像在显示器上显示出来，显示屏上有两条水平线，可通过控制旋钮调节其上下位置。将两条线分别与PCB上测量光束在焊膏顶部和底部的交线重合，测量仪可根据两个旋钮（电位器）的值计算成焊膏的高度，在屏幕上显示出结果。　　目前最新的高度测量仪采用了高性能电脑系统并融入先进的数据采集和图像处理技术，只需简单设置，就可让机器完全自动地对一块板或一批板进行测量。这里以两类比较有代表性的自动化测量仪为例说明其应用，从中可看出该项领域的最新发展。　　Malcom TD-3V是一种离线式全自动激光焊膏高度测量仪，其程序设定和结果输出通过一台计算机完成。这种设备的最大特点是能够同时设定100个焊膏印刷位置的数据信息？由机器自动完成对这100个点的测量。操作者根据实际应用需要，在批量生产的PCB板上选取100个焊盘位置作为监控点，并将这100个点的坐标、允许印刷长宽及高度都预先设定好输入电脑中，然后就可开始对板子进行自动测量。TD-3的测量结果不仅包括焊膏印刷的宽度和高度，还能自动计算出焊膏的体积。它可以将这100个点的实测结果与设定值进行对比，自动判断被测板是否符合要求，并将各测量值和判定情况在屏幕上显示出来。整个系统程序运行于Windows98环境下，操作十分便捷。　　与TD-3V不同，SENTRY 2000属于连线式焊膏高度测量仪，它用于接在自动印刷设备后面作在线检查。这种系统采用Intel Pentium Ⅱ处理器进行数据处理，具有很高的速度。一块13×13间距为50mil的BGA器件作完全焊盘测量时间为8秒，间距为20mil的160脚QFP器件完全测量时间为l2秒，平均每一视场测量仅需0.75秒。SENTRY2000的特点在于其反馈及时，由于它被安置在紧随丝网印刷机的后面，因此在发现印刷超出规定的范围后，它能及时通知操作员工，采取纠正措施，防止不良板流入下一道工序。　　　　　型号　　　　　　　　TD-3　　　　SENTRY2000　　　　　工作方式　　　　　　离线式　　　在线式　　　　　测量精度　　　　　　8μ　　　　　5μ　　　　　重复精度　　　　　　20μ　　　　2μ　　　　　PCB最大尺寸（mm）　250×330　　460×550　　　　　SPC附件　　　　　　配备　　　　　可选　　目前的自动测量系统都采用计算机进行处理，可以地将测量数据存储下来，用于以后的分析比较。上面介绍的两种系统均可配备统计过程控制（SPC）软件，对存在数据库里的记录进行统计分析，将工艺变化趋势用柱状图或曲线图直观地表示出来。两种测量仪的性能指标见表1，基本上代表了该类设备目前最新技术水平。　　除了作焊膏高度测量外，这种设备还可灵活地用于多种应用中，比如观察钢模板开孔情况、测量胶点直径、观察元件贴放情况、检查焊点效果、检查IC引脚共面度等等。工艺技术人员可多动脑筋，在自身实际工作环境中发掘新的应用，提高设备的利用率。